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電鍍技術(shù)

潤錦為您科普,微晶磷銅陽極材料在制造高品質(zhì)PCB中的優(yōu)點

新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-04-17發(fā)布人:admin

1普通磷銅陽極存在的問題

傳統(tǒng)的普通鑄態(tài)組織磷銅陽極,存在的不足 有槽底大量陽極泥和氯離子的過量消耗㈣。電鍍過程 中,開缸后3個月~6個月,鈦藍(lán)底部就會產(chǎn)生大量的 陽極泥和十分細(xì)小的銅渣顆粒,這些細(xì)小的銅渣顆 粒跌落在鈦藍(lán)外,在陽極袋中形成一價銅離子,由于岐化原因在溶液中形成銅粉,在板面電鍍和圖形 電鍍中細(xì)小銅粉沉積在陰極表面,這是造成PCB表面 粗糙的主要原因之一。

另外,氯離子消耗過快,雖然可以通過添加鹽 酸補(bǔ)充來解決,但是,由于需要經(jīng)常添加鹽酸,造成氯離子濃度的波動較大,對產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定有不 良影響。

2微晶磷銅的優(yōu)點

為了解決和克服普通鑄態(tài)磷銅陽極材料存在的 缺點,國內(nèi)有關(guān)生產(chǎn)磷銅陽極的廠家,經(jīng)過不斷的 研究和試驗,通過重結(jié)晶的方法,已經(jīng)成功將磷銅 陽極從鑄態(tài)組織轉(zhuǎn)變?yōu)榧庸B(tài)組織。據(jù)報道,佛 山市承安銅業(yè)有限公司,成功研發(fā)數(shù)碼連鑄技術(shù), 生產(chǎn)微晶磷銅球陽極材料。在制造磷銅球過程中,引進(jìn)特殊微晶處理工藝,使鑄態(tài)組織的晶粒形態(tài)、 大小、取向及宏觀缺陷,如氣孔、縮孔與疏松、裂 紋、夾雜等缺陷得到明顯的改善,使鑄態(tài)組織粗大 的樹枝晶或柱狀晶破碎重結(jié)晶,細(xì)化晶粒從而使組 織非常致密、成分非常均勻,銅球的物理化學(xué)、機(jī) 械性能獲得顯著的提高。同時,' 通過增加了銅球尺 寸,降低了保養(yǎng)期間銅球過程中掉槽幾率,避免了 銅粒銅絲的產(chǎn)生。

在金相顯微鏡下,進(jìn)行組織觀察和拍照〔200 倍)。

生產(chǎn)實踐證明,使用普通鑄態(tài)磷銅球,銅球 和陽極袋通常要3個月左右就要清洗一次,需耗費(fèi)大 量人力物力,銅球利用率只有96%~97%;使用重結(jié) 晶的微晶磷銅球作為陽極,銅球和陽極袋使用壽命 可以成倍增加,6個月~12個月清洗和更換一次,電 鍍板面銅粒等問題不良率減少了50%。銅球利用率提 升了2.5%以上,鍍液中氯離子濃度穩(wěn)定易控制。綜 合銅球開缸投入量、過程保養(yǎng)清洗損耗,同比條件 下,重結(jié)晶微晶磷銅球比普通磷銅球費(fèi)用下降RMB0.45元/SF左右。

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