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新聞來源:本站發布日期:2019-07-09發布人:admin
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16.鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。
(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
1.鍍金藥水偏離。 1.重新調整電鍍藥水。
2.鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。
3.水洗水不凈,造成紅斑。 3.更換水洗水。
4.鍍件未完全干燥,日后氧化發紅。 4.檢查干燥系統,確定鍍件干燥,已發紅的端子,可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑線,霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。
(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
1.陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮于液面。 1.降低電流。
2.陰極攪拌不良。 2.調整振蕩器的頻率和振幅。
3. 選鍍高度調整不均。 3.檢查選鍍高度,重新修正。
4.鍍槽設計不良,造成泡沫殘存于鍍槽液面,無法排除。 4.改善鍍槽結構。
5.錫鉛藥水低電流區白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
6.整流器濾波不良。 6.用示波器測量濾波度,確定濾波不良時,檢修整流器。
18.焊錫不良:指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。
2.光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多。 2.立即作活性炭過濾,或更換藥水。
3. 電鍍后處理不良(酸液殘存,水質不佳,鹽類生成,異物附著)。 3.改善流程,改善水質
4.密著不良 4.解決密著不良問題。
5.電鍍時電壓過高,造成鍍件受熱氧化,鈍化 5.改善導電設備。
6.電流密度過高致鍍層結構不良。 6.降低電流密度。
7.攪拌不良致鍍層結構不良。 7.增加攪拌效果。
8.浴溫過高,致鍍層結構不良。 8.立即降低浴溫并檢查冷卻系統。
9.鍍層因放置環境較差,時間過久,致鍍層氧化,老化。 9.加強包裝及改善儲存環境。
10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。
11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。
12.鍍件形狀構造影響。 12.改變判定方法。
13.焊劑不純物過高。 13.更換焊劑。
14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質。
15.鍍件表面有異物,如油污。 15.去除異物。
16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。
19.鍍層發黑:不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。
(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
1.錫鉛鍍層塬已有白霧,日后變黑。 1.參考第8,處理錫鉛白霧的對策。
2.鎳槽已經受到污染,在低電流區會有黑色鍍層。 2.做活性炭處理,或弱電解處理。
3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 3.須做分析探討塬因。
4.停機造成腐蝕或還塬。 4.剪除不良及避免停機。
5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。 5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。
20.錫渣:指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬,通常料帶處最多。
(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。 1.改善藥水帶出,及加強清洗流程。
2.在烤箱內摩擦到,高溫金屬物所刮下。 2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子,及調整烤箱溫度。
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