潤錦解析:滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡的原因及處理方法
新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-06-11發(fā)布人:admin
潤錦解析:
滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡的原因及處理方法:
問題:滾鍍銅鎳工件鍍層局部起泡,但工件彎折至斷裂卻不起皮。
可能原因:游離NaCN過低
原因分析:該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅,外觀銅鍍層正常,經(jīng)滾鍍鎳后,外觀鎳層也正常,經(jīng)100℃左右溫度烘烤后,卻出現(xiàn)上述現(xiàn)象。
若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產(chǎn)生“故障”的鎳槽內(nèi)電鍍,用同一溫度烘烤,試驗結果沒有起泡,表明鍍鎳液是正常的。那么故障可能產(chǎn)生于銅槽內(nèi),為了進一步驗證故障是否產(chǎn)生于銅槽,將經(jīng)過嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內(nèi)電鍍后,再用同一溫度去烘烤,試驗結果,鍍層起泡。由此可確認,故障發(fā)生在銅槽。
工件彎曲至斷裂,鍍層沒有起皮,說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層,發(fā)現(xiàn)基體潔凈,這進一步說明電鍍前處理沒有問題。
氰化鍍層一般結合力很好,也無脆性。鍍層發(fā)生局部起泡的原因,主要是游離氰化物含量不足,或者鍍液內(nèi)雜質過多。經(jīng)過化驗分析,氰化亞銅含量為14g/L,而游離含量僅為4g/L。從分析結果來看,游離氰化鈉含量低,工作表面活化作用不強,易產(chǎn)生鍍層起泡。
處理方法:用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液后,再分析調整鍍液成分至規(guī)范,從小電流電解4h后,試鍍。
在此必須指正,該鍍液的氰化亞銅含量也偏低,常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上,若同時調整氰化亞銅的含量,則游離氰化鈉的含量應在15g/L左右。
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