潤(rùn)錦解析:高速電鍍工藝概述
新聞來(lái)源:本站發(fā)布日期:2015-09-21發(fā)布人:admin
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潤(rùn)錦為您解析:
高速電鍍的電沉積速度很快,一般高于普通電鍍數(shù)倍乃至數(shù)百倍。例如,電鍍20-30μm的鍍層,普通電鍍要用1h,甚至數(shù)小時(shí),采用高速電鍍僅需數(shù)分鐘,有時(shí)甚至不到1min。高速電鍍需用特殊裝置,使鍍液在陰陽(yáng)極間高速流動(dòng),并施以每dm2面積數(shù)十至數(shù)百安培的高陰陽(yáng)極電流密度,被鍍零件表面以很高的沉積速度獲得所需的鍍層厚度。
因?yàn)楦咚匐婂兯玫碾娏髅芏葮O高,電流分布不均勻現(xiàn)象很突出,陽(yáng)極設(shè)計(jì)和配置的難度較大,因此髙速電鍍目前只適用于形狀較簡(jiǎn)單的零件,對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的零件尚未得到滿(mǎn)意的結(jié)果。
髙速電鍍需要的特殊設(shè)備與普通電鍍相比,其投資較大。
電子元器件鍍貴金屬可采用高速局部電鍍,用特殊的裝置把不需電鍍的部位掩蓋起 來(lái),同時(shí)使鍍液在被鍍零件表面高速流動(dòng),并使用髙的電流密度進(jìn)行電鍍,這種工藝可節(jié)約大量貴金屬。
高速電鍍采用較多的有以下兩種方法。
1.強(qiáng)制陰極表面鍍液流動(dòng)的方法
(1)平行液流法
將陰、陽(yáng)極間距離縮至1-5mm;并在陰、陽(yáng)極狹縫間通以高速流動(dòng)的鍍液,流速應(yīng)大于使鍍液流動(dòng)保持在湍流狀態(tài),提高了攪拌效果。
(2)噴流法
將鍍液通過(guò)噴嘴連續(xù)噴射到陽(yáng)極表面,使金屬離子在陰極上還原沉積。從噴嘴噴出的鍍液經(jīng)收集回流至儲(chǔ)槽中,再由泵輸送至噴嘴循環(huán)使用。這種方法的特點(diǎn)是能局部使用高電流密度,主要應(yīng)用于印制電路板觸頭及半導(dǎo)體元件的焊接點(diǎn)電鍍等。噴流法只限于局部高電流密度,因而使其適用范圍受到一定的限制。
2.在鍍液中高速移動(dòng)陰極的方法
這種方法適用于金屬薄板、帶材、線材的電鍍,即鍍件在較高的電流密度下以較髙的 速度連續(xù)通過(guò)鍍液,鍍件在鍍液中連續(xù)移動(dòng)速度為5-80m/min,電流密度為5-60A/dm2。
高速連續(xù)移動(dòng)陰極一般有以下3種形式:
(1)垂直浸人式:優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間。
(2)水平運(yùn)動(dòng)式:有兩種類(lèi)型,一種是鍍件直接水平地通過(guò)各個(gè)處理槽,每個(gè)槽壁上開(kāi) 有特制的縫,并有專(zhuān)門(mén)的防漏措施;另一種是鍍件由一個(gè)槽過(guò)渡到另一槽時(shí),要升出液面。
(3)盤(pán)繞式:可以做得很緊湊,能垂直盤(pán)繞,適用于線材電鍍。
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