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電鍍技術(shù)

潤錦提供——化學鍍鎳實例

新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-01-23發(fā)布人:admin

化學鍍鎳層結(jié)晶細致,孔隙率低,硬度高,磁性好,目前已廣泛用于電子、航空、航 天、化工、精密儀器等工業(yè)中。例如,用非金屬材料制成的零件經(jīng)化學鍍鎳后電鍍一層裝飾層,已在汽車、家電、日用工業(yè)品中得到大規(guī)模應(yīng)用;化學鍍鎳層的高防腐性和硬度及 其對化工材料的穩(wěn)定性使其在化工用泵、壓縮機、閥等產(chǎn)品部件上所占的地位越來越高,在核工業(yè)、航空航天業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣;化學鍍鎳層優(yōu)異的磁性能使其在計算機光盤 生產(chǎn)中也得到大規(guī)模應(yīng)用。

化學鍍鎳使用的還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基硼烷等。采用次磷酸鹽作 還原劑的化學鍍鎳層一般含有4%~12%的磷,人們習慣稱之為化學鍍鎳-磷合金鍍層;以 硼氫化物或胺基硼烷為還原劑得到的鍍層含有0.2%~5%的硼,一般稱之為化學鍍鎳-硼合金;而以肼為還原劑的鍍層純度高達99.5%。由于硼氫化鈉和二甲基胺基硼烷價格較貴,因而使用較少,國內(nèi)生產(chǎn)上大多采用次磷酸鈉作還原劑。

以次磷酸鹽作還原劑的化學鍍鎳溶液分為酸性和堿性兩大類。典型的幾種化學鍍鎳溶液的組成及性能見表4-25。

在化學鍍鎳的過程中,鎳的沉積過程如下:

所有反應(yīng)均在固體催化劑表面進行。

在酸性溶液中,提高鎳離子的濃度可顯著提高鎳的沉積速度,但鎳鹽濃度超過30g/L時,其速度反而下降,鍍液穩(wěn)定性變差且易出現(xiàn)粗糖鍍層。而堿性鍍液中,鎳鹽的濃度低于20 g/L 時,升高鎳鹽的濃度可使沉積速度明顯提高;但鎳鹽濃度高于25 g/L 時,沉積速度趨于穩(wěn)定。

提高還原劑的濃度也可以提高沉積速度,但這種作用不是無限的。而且還原劑的濃度 超過了一定量后,鍍液的穩(wěn)定性下降并對鍍層質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

由溶液中沉積出來的化學鍍鎳層是一種非晶態(tài)鍍層,呈層疊的薄片狀,如圖4.27所示。

此時鍍層的硬度、矯頑磁力較低,電阻率較高。

經(jīng)過一定溫度下的熱處理后,鍍層轉(zhuǎn)變?yōu)榫徒M織,鍍層的硬度和矯頑磁力均會呈現(xiàn)大幅度 提高,而電阻率則明顯下降?;瘜W鍍鎳-磷合金 鍍層的綜合性能見表4-26?;瘜W鍍鎳-磷合金鍍層的物理化學性能除與鍍層中的含镲量有關(guān) 外,還受到丁.藝條件等多方而因素的影響?;瘜W鍍鎳工件如圖4.28所示。


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