電鍍?cè)瞎饬亮蛩猁}電鍍錫工藝流程概述
新聞來(lái)源：本站發(fā)布日期：2017-11-03發(fā)布人：admin
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1前言
光亮硫酸鹽鍍錫電流效率高，沉積速度快，可在室溫下工作，且原料易購(gòu)，成本較低，同時(shí)錫鍍層柔軟、孔隙小，既可作表面裝飾性鍍層如代銀等，也可作可焊性鍍層。因此，光亮硫酸鹽鍍錫在電子工業(yè)和輕工業(yè)中應(yīng)用很廣泛。
然而，其工藝中存在著二價(jià)錫易氧化及添加劑分解造成鍍液混濁及性能惡化、鍍層光亮區(qū)變窄等問(wèn)題，故需對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。
2鍍液各成分作用及工藝流程
2.1鍍液中各成分作用
光亮硫酸鹽鍍錫液主要成分為硫酸亞錫和硫酸，生產(chǎn)中其含量隨所采用的添加劑不同而不同。
2.1.1鍍液中主要成分的作用
2.1.1.1硫酸亞錫
硫酸亞錫為主鹽，含量一般控制在40～100g/L。但生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，高濃度硫酸亞錫雖然可以提高陰極電流密度，加快沉積速度，但使鍍液分散能力明顯下降，且使鍍層結(jié)晶粗、光亮區(qū)域變小，甚至大大縮短了鍍液的處理周期。
SnSO4含量控制在20～60g/L為宜，若取下限，可以通過(guò)加快鍍液循環(huán)速度及電極(陰極或陽(yáng)極)移動(dòng)速度等辦法進(jìn)行“補(bǔ)償”，仍可鍍出優(yōu)良產(chǎn)品，但不宜過(guò)低。
2.1.1.2硫酸
硫酸具有降低亞錫離子的活性、防止其水解、提高鍍液導(dǎo)電性能及陽(yáng)極電流效率等作用。當(dāng)硫酸量不足時(shí)，亞錫離子易氧化成四價(jià)錫。
從動(dòng)力學(xué)的觀點(diǎn)分析，當(dāng)有足夠的H2SO4時(shí)，可以減慢二價(jià)錫的水解，穩(wěn)定鍍液，實(shí)際生產(chǎn)中H2SO4含量一般在80～150mL/L。
2.1.2添加劑
鍍錫光亮劑一般是由主光劑、輔助光亮劑、載體光亮劑復(fù)配制成。
2.1.2.1主光劑
酸性光亮鍍錫光亮劑的種類(lèi)繁多，歸納起來(lái)可分為兩大類(lèi)：第1類(lèi)主要是芳醛、芳酮、酯類(lèi)及不飽和有機(jī)酸烯的衍生物，第2類(lèi)主要是西佛堿類(lèi)(基本結(jié)構(gòu)單元為-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛與鄰甲丙胺縮合而成，是酸性光亮鍍錫有效的增光劑，能單獨(dú)使用，也可與第l類(lèi)光亮劑配合使用，當(dāng)與第1類(lèi)光亮劑配合使用時(shí)，能顯著拓寬光亮區(qū)，有效消除鍍層白霧。
有機(jī)光亮劑的光亮作用主要表現(xiàn)為在陰極上的吸附，陰極上的吸附過(guò)強(qiáng)或過(guò)弱均無(wú)法獲得理想的光亮鍍層。因?yàn)槲教珡?qiáng)，脫附電位太負(fù)，析氫嚴(yán)重，易形成針孔;吸附過(guò)弱時(shí)，脫附電位相對(duì)較正，鍍層結(jié)晶粗糙。只有適當(dāng)?shù)奈讲拍苓_(dá)到好的光亮效果。
所以，在配制組合光亮劑時(shí)，應(yīng)將吸附過(guò)強(qiáng)、適當(dāng)和過(guò)弱的添加劑有機(jī)配合使用，以達(dá)到吸附適度、吸附電位范圍較寬的目的，且各項(xiàng)組合量由實(shí)驗(yàn)確定。目前可用作主光劑的有：芐叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中芐叉丙酮常用。
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