電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。

是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗;提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修補(bǔ)。

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)

熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)

塑料電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)

滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)

真空離子電鍍(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)

復(fù)合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating)

穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)

電鑄(electroforming)

電鍍大部分是在液體(solution)下進(jìn)行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進(jìn)行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金屬必須由非水溶液進(jìn)行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的電鍍金屬有：銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。

還包括以下幾項：溶液性質(zhì) 物質(zhì)反應(yīng) 化學(xué)式 電化學(xué) 界面物理化學(xué) 材料性質(zhì)

被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度 (solubility)。達(dá)到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度，在生產(chǎn)和作業(yè)管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。